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芯片巨头NXP博通高通争抢加紧布局可穿戴市场
发布时间:2022-02-01 01:14
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本文摘要:iPhone手机移动支付芯片供应商NXP公司宣告,已完成对芯片制造商Quintic的智能蓝牙和可穿着芯片业务的并购,该笔交易将涵括60多个专利技术和大量固定资产。NXP方面回应近期该公司在智能蓝牙市场的份额明显快速增长,预计2015年收入增长速度将超过4-5倍。 除NXP外,芯片巨头博通和高通也在竞争智能蓝牙IC市场,以应付嵌入式/可穿着设备市场需求的爆发式快速增长。此前的2013年,苹果并购了智能蓝牙芯片制造商PassifSemi公司。

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iPhone手机移动支付芯片供应商NXP公司宣告,已完成对芯片制造商Quintic的智能蓝牙和可穿着芯片业务的并购,该笔交易将涵括60多个专利技术和大量固定资产。NXP方面回应近期该公司在智能蓝牙市场的份额明显快速增长,预计2015年收入增长速度将超过4-5倍。

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  除NXP外,芯片巨头博通和高通也在竞争智能蓝牙IC市场,以应付嵌入式/可穿着设备市场需求的爆发式快速增长。此前的2013年,苹果并购了智能蓝牙芯片制造商PassifSemi公司。  预示着苹果智能手表上市在即,可穿着市场持续加剧。

有行业研究机构预计,传感器融合和云相连的可穿着设备在未来五年内会分解一个500亿美元的产业。智能手表、智能眼镜和个人传感器等消费类可穿着产品将打破专用于体育或健美的穿着设备,到2018年占到可穿着市场总收入的三分之二。


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